직사각형 커넥터
제조업체
- Amphenol Socapex
패키지
포장
- Micro HDAS
부품현황
- Tray
커넥터 유형
- Active
- Discontinued at Digi-Key
유형
- Receptacle
- Header
쉘 크기 - 인서트
- 4
- 60
- 8
- 16
- 30
- 26
- 20
- 40
- 50
접점 크기
- Male Pin
- Female Socket
장착 기능
- Free Hanging (In-Line)
- Through Hole
- Through Hole, Right Angle
정위
- Threaded
쉘 크기, MIL
- -65°C ~ 150°C
차폐
- -
특징
- UL94 V-0
재료 삽입
- Mating Flange, Mounting Flange, Polarizing Key
- Guide Pin, Mounting Flange, Polarizing Key
- Jackscrews, Mating Flange, Mounting Flange
- Guide Pin, Polarizing Key
기본 제품 번호
- Circular
포함
- MHDAS2M
- MHDAS2F
접촉 마감 - 결합
- Amphenol Socapex
접촉 재료
- Gold
응용
- Copper Alloy
- Beryllium Copper
케이블 그룹
- -
연락 종료
- 26 AWG
- 28-30 AWG
- 24 AWG
접촉 마감 두께
- Gold
보드 두께
- 29.5µin (0.75µm)
클립 스타일
- 3A per Contact
프레임 두께
- Solder
1차 커넥터
- 0.050" (1.27mm)
전송률
- Black
함께 사용/관련 제품용
- Board to Board or Cable
- Board to Board
FFC, FCB 두께
- 2
하우징 재질
- 750V
행 간격 - 결합
- 0.050" (1.27mm)
로드된 위치 수
- 0.050" (1.27mm)
염
- All
접점 길이 - 결합
- Shrouded - 4 Wall
접촉 길이 - 포스트
- 0.128" (3.25mm)
전체 접촉 길이
- 0.118" (3.00mm)
단열재 높이
- -
접점 마감 두께 - 결합
- 0.197" (5.00mm)
- 0.213" (5.40mm)
- 0.207" (5.25mm)
연락처 마감 - 우편
- 50.0µin (1.27µm)
- 29.5µin (0.75µm)
단열재
- Gold
단열재 색상
- Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
- Liquid Crystal Polymer (LCP)
접촉 마감 두께 - 포스트
- Black
결합된 적층 높이
- -
커넥터 사용법
- -
본체 재질
- 0.050" (1.27mm)
와이어 유형
- Crimp
연락처 수
- Discrete
이미지 | 가격 | 수량 | 재고 상태 | 제조사 부품 번호 | eBee Part# | Manufacturer | Product Name | Description | RoHS | 패키지 | 포장 |
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