カードエッジコネクタ

検索結果 カードエッジコネクタ1

メーカー

  • Amphenol CONEC

パッケージ

パッケージング

  • -

部分の状態

  • Tray

コネクターのタイプ

  • Active

シェルサイズ - 挿入

  • 170

コンタクトサイズ

  • -

土台の特徴

  • Through Hole

シェルサイズ、MIL

  • -

マテリアルの挿入

  • -

含まれるもの

  • 47-0000

アプリケーション

  • Copper Alloy

接触終わりの厚さ

  • Gold

板厚さ

  • 30.0µin (0.76µm)

フレームの厚さ

  • Press-Fit

第1コネクタ

  • 0.029" (0.75mm)

転送率

  • Black

FFC、FCBの厚さ

  • 2

フレームタイプ

  • Female

プロセス側面の関係

  • Liquid Crystal Polymer (LCP)

貝材料、終わり

  • -

カードの種類

  • 0.062" (1.57mm)

第1回 コンタクトジェンダー

  • MicroTCA™

読み出す

  • -

終了行

  • Dual
結果:1
  • 1
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メーカー部品番号
eBee Part#
Manufacturer
Product Name
Description
RoHS
パッケージ
包装
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eBee部品番号
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説明
RoHS
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-
最小: 1
倍数: 1
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47-0000018726906-47-000001-EBAmphenol CONEC47-000001
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