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30-8563-610C


Produttore
Codice Parte Mfr.
30-8563-610C
Codice Parte EBEE
9922147-30-8563-610C-EB
Numero Cliente
Scheda Tecnica
Modelli EDA
Descrizione
CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
Questi materiali supportano cavi personalizzati!
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Unità di Vendita: PieceBusta Completa: 200
Qtà.Prezzo UnitarioPrezzo Tot.
26+$14.7654$ 383.9004

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TipoDescrizione
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Categoria
Scheda TecnicaAries Electronics 30-8563-610C
La serie8
Imballaggio diBulk
Stato della parteActive
Tipo di tipoDIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Tipo di montaggioThrough Hole
Temperatura di funzionamento-55°C ~ 105°C
Valutazione di infiammabilità del materialeUL94 V-0
Le caratteristicheClosed Frame, Elevated
Numero di prodotto di base30-8563
Contatto Finitura - MatingGold
Valutazione corrente (Amps)3 A
La cessazioneSolder
Materiale dell'alloggioPolyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Piazzola - Mating0.100" (2.54mm)
Contatto Finitura Spessore - Mating30.0µin (0.76µm)
Contatto Finitura - PostGold
Contatto Fine Spessore - Post10.0µin (0.25µm)
Piazzola - Post0.100" (2.54mm)
Lunghezza della posta di terminazione0.140" (3.56mm)
Contatto Materiale - MatingBeryllium Copper
Materiale di contatto - PostBrass
Numero di posizioni o perni (Grid)30 (2 x 15)
Resistenza di contatto-

Descrizione

30 (2 x 15) Pos DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Socket Gold Through Hole

Guida all’acquisto

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