| Produttore | |
| Codice Parte Mfr. | 24-526-11 |
| Codice Parte EBEE | 9922945-24-526-11-EB |
| Numero Cliente | |
| Scheda Tecnica | |
| Modelli EDA | |
| Descrizione | CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD |
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| Qtà. | Prezzo Unitario | Prezzo Tot. |
|---|---|---|
| 34+ | $15.9938 | $ 543.7892 |
| Tipo | Descrizione | Seleziona Tutto |
|---|---|---|
| Categoria | ||
| Scheda Tecnica | Aries Electronics 24-526-11 | |
| La serie | Lo-PRO®file, 526 | |
| Imballaggio di | Bulk | |
| Stato della parte | Active | |
| Tipo di tipo | DIP, ZIF (ZIP) | |
| Tipo di montaggio | Through Hole | |
| Temperatura di funzionamento | -55°C ~ 125°C | |
| Valutazione di infiammabilità del materiale | UL94 V-0 | |
| Le caratteristiche | Closed Frame | |
| Numero di prodotto di base | 24-526 | |
| Contatto Finitura - Mating | Gold | |
| Valutazione corrente (Amps) | 3 A | |
| La cessazione | Solder | |
| Materiale dell'alloggio | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled | |
| Piazzola - Mating | 0.100" (2.54mm) | |
| Contatto Finitura Spessore - Mating | 10.0µin (0.25µm) | |
| Contatto Finitura - Post | Gold | |
| Contatto Fine Spessore - Post | 10.0µin (0.25µm) | |
| Piazzola - Post | 0.100" (2.54mm) | |
| Lunghezza della posta di terminazione | 0.105" (2.67mm) | |
| Contatto Materiale - Mating | Beryllium Copper | |
| Materiale di contatto - Post | Beryllium Copper | |
| Numero di posizioni o perni (Grid) | 24 (2 x 12) | |
| Resistenza di contatto | - |
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| Qtà. | Prezzo Unitario | Prezzo Tot. |
|---|---|---|
| 34+ | $15.9938 | $ 543.7892 |
