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08-6503-30


Produttore
Codice Parte Mfr.
08-6503-30
Codice Parte EBEE
9931359-08-6503-30-EB
Numero Cliente
Scheda Tecnica
Modelli EDA
Descrizione
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Questi materiali supportano cavi personalizzati!
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Unità di Vendita: PieceBusta Completa: 200
Qtà.Prezzo UnitarioPrezzo Tot.
129+$2.9107$ 375.4803

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TipoDescrizione
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Categoria
Scheda TecnicaAries Electronics 08-6503-30
La serie503
Imballaggio diBulk
Stato della parteActive
Tipo di tipoDIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Tipo di montaggioThrough Hole
Temperatura di funzionamento-55°C ~ 105°C
Valutazione di infiammabilità del materialeUL94 V-0
Le caratteristicheClosed Frame
Numero di prodotto di base08-650
Contatto Finitura - MatingGold
Valutazione corrente (Amps)3 A
La cessazioneWire Wrap
Materiale dell'alloggioPolyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Piazzola - Mating0.100" (2.54mm)
Contatto Finitura Spessore - Mating10.0µin (0.25µm)
Contatto Finitura - PostTin
Contatto Fine Spessore - Post200.0µin (5.08µm)
Piazzola - Post0.100" (2.54mm)
Lunghezza della posta di terminazione0.500" (12.70mm)
Contatto Materiale - MatingBeryllium Copper
Materiale di contatto - PostPhosphor Bronze
Numero di posizioni o perni (Grid)8 (2 x 4)
Resistenza di contatto-

Descrizione

8 (2 x 4) Pos DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Socket Gold Through Hole

Guida all’acquisto

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