| Fabricant | |
| Référence Fabricant | 2-641616-2 |
| Référence EBEE | 9927445-2-641616-2-EB |
| Numéro Client | |
| Fiche Technique | |
| Modèles EDA | |
| Description | CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD |
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| Type | Description | Tout sélectionner |
|---|---|---|
| Catégorie | ||
| Fiche Technique | TE Connectivity AMP Connectors 2-641616-2 | |
| Série | Diplomate DL | |
| Conditionnement | Tube | |
| Statut de la partie | Obsolete | |
| Type | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing | |
| Type de montage | Through Hole | |
| Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C | |
| Notation de l'inflammabilité matérielle | UL94 V-0 | |
| Caractéristiques | Open Frame | |
| Numéro du produit de base | 641616 | |
| Finition de contact - Agrilation | Gold | |
| Résiliation | Solder | |
| Matériaux de logement | Thermoplastic | |
| Mailage - Agranger | 0.100" (2.54mm) | |
| Contact Finish Épaisseur - Agranger | 30.0µin (0.76µm) | |
| Finish de contact - Poste | Gold | |
| Épaisseur de contact de finition - Post | 30.0µin (0.76µm) | |
| Pitch - Poste | 0.100" (2.54mm) | |
| Durée de la durée postérieure | 0.120" (3.05mm) | |
| Matériau de contact - Agranger | Beryllium Copper | |
| Matériel de contact - Postes | Beryllium Copper | |
| Nombre de positions ou d'épingles (réseau) | 40 (2 x 20) | |
| Résistance à la contact | 30mOhm |
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