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175-PGM16003-11

Fabricant
Aries Electronics
Référence Fabricant
175-PGM16003-11
Référence EBEE
9927072-175-PGM16003-11-EB
Numéro Client
Fiche Technique
Aries Electronics 175-PGM16003-11
Modèles EDA
Description
CONN SOCKET PGA GOLD
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Unité de vente : PieceSac complet : 200
Qté.Prix unitairePrix total
5+$79.1680$ 395.8400

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Spécifications

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TypeDescription
Tout sélectionner
Catégorie
Fiche TechniqueAries Electronics 175-PGM16003-11
SériePGM
ConditionnementBulk
Statut de la partieActive
TypePGA
Type de montageThrough Hole
Température de fonctionnement-55°C ~ 125°C
Notation de l'inflammabilité matérielleUL94 V-0
Caractéristiques-
Numéro du produit de base175-PGM
Finition de contact - AgrilationGold
Notation actuelle (Amps)3 A
RésiliationSolder
Matériaux de logementPolyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Mailage - Agranger0.100" (2.54mm)
Contact Finish Épaisseur - Agranger10.0µin (0.25µm)
Finish de contact - PosteGold
Épaisseur de contact de finition - Post10.0µin (0.25µm)
Pitch - Poste0.100" (2.54mm)
Durée de la durée postérieure0.165" (4.19mm)
Matériau de contact - AgrangerBeryllium Copper
Matériel de contact - PostesBrass
Nombre de positions ou d'épingles (réseau)-
Résistance à la contact-
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Description

Pos PGA Socket Gold Through Hole

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