| Fabricant | |
| Référence Fabricant | 116-83-650-41-013101 |
| Référence EBEE | 9920142-116-83-650-41-013101-EB |
| Numéro Client | |
| Modèles EDA | |
| Description | CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD |
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| Qté. | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 112+ | $12.2847 | $ 1375.8864 |
| Type | Description | Tout sélectionner |
|---|---|---|
| Catégorie | ||
| Série | 116 | |
| Conditionnement | Bulk | |
| Statut de la partie | Active | |
| Type | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing | |
| Type de montage | Through Hole | |
| Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C | |
| Notation de l'inflammabilité matérielle | UL94 V-0 | |
| Caractéristiques | Elevated, Open Frame | |
| Numéro du produit de base | 116-83 | |
| Finition de contact - Agrilation | Gold | |
| Notation actuelle (Amps) | 1 A | |
| Résiliation | Solder | |
| Matériaux de logement | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled | |
| Mailage - Agranger | 0.100" (2.54mm) | |
| Contact Finish Épaisseur - Agranger | 29.5µin (0.75µm) | |
| Finish de contact - Poste | Tin | |
| Épaisseur de contact de finition - Post | - | |
| Pitch - Poste | 0.100" (2.54mm) | |
| Durée de la durée postérieure | 0.125" (3.18mm) | |
| Matériau de contact - Agranger | Beryllium Copper | |
| Matériel de contact - Postes | Brass | |
| Nombre de positions ou d'épingles (réseau) | 50 (2 x 25) | |
| Résistance à la contact | 10mOhm |
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| Qté. | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 112+ | $12.2847 | $ 1375.8864 |
