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カードエッジコネクタ
Hersteller
- TE Connectivity
Gehäuse
パッケージング
- -
部分の状態
- Tray
コネクターのタイプ
- Active
シェルサイズ - 挿入
- 4 (Power)
コンタクトサイズ
- -
土台の特徴
- Through Hole
シェルサイズ、MIL
- -55°C ~ 105°C
マテリアルの挿入
- -
アプリケーション
- Phosphor Bronze Alloy
接触終わりの厚さ
- Gold
板厚さ
- 30.0µin (0.76µm)
フレームの厚さ
- Solder
第1コネクタ
- 0.508" (12.90mm)
転送率
- Black
FFC、FCBの厚さ
- 2
フレームタイプ
- Female
プロセス側面の関係
- Thermoplastic
貝材料、終わり
- -
カードの種類
- 0.062" (1.57mm)
第1回 コンタクトジェンダー
- Non Specified - Dual Edge
読み出す
- 2
終了行
- Dual
バックシェル材料、めっき
- 2
Bilder | Preise | Menge | Verfügbarkeit | Herst.-Teilenr. | eBee Part# | Manufacturer | Product Name | Description | RoHS | Gehäuse | Verpackung |
|---|
Bilder | Preise | Menge | Verfügbarkeit | Herst.-Teilenr. | EBEE-Teilenr. | Hersteller | Produktname | Beschreibung | RoHS | Gehäuse | Verpackung |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
30+ $5.2200 90+ $5.1100 150+ $5.0100 300+ $4.9300 | Min.: 30 Mult.: 1 | - | 285-0102-12100 | 11750978-285-0102-12100-EB | TE Connectivity | 285-0102-12100 | - | - | Tray |
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