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Lian Xin Technology XDWF-0180-03P
| Hersteller | |
| Hersteller-Teilenummer | XDWF-0180-03P |
| EBEE-Teilenummer | E87527609 |
| Gehäuse | SMD,P=1mm |
| Kundennummer | |
| Datenblatt | |
| EDA-Modelle | |
| ECCN | - |
| Beschreibung | 1x3P 1 1mm Tin 3 -40℃~+85℃ Copper 1A Standing paste SMD,P=1.0mm Wire To Board Connector ROHS |
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| Menge | Stückpreis | Gesamtpreis |
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| 100+ | $0.0480 | $ 4.8000 |
| 300+ | $0.0422 | $ 12.6600 |
| 1500+ | $0.0378 | $ 56.7000 |
| 4500+ | $0.0343 | $ 154.3500 |
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Spezifikationen
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|---|---|---|
| Kategorie | Connectors ,Wire To Board Connector | |
| Datenblatt | Lian Xin Technology XDWF-0180-03P | |
| RoHS | ||
| Operating Temperature | -40℃~+85℃ | |
| Current Rating | 1A | |
| Contact Material | Copper | |
| Number of Pins | 3P | |
| Contact Plating | Tin | |
| Number of PINs Per Row | 3 | |
| Plastic Material | PA | |
| Number of Rows | 1 | |
| Flame Retardant Rating | UL94V-0 | |
| Pitch | 1mm | |
| Voltage Rating (Max) | 50V | |
| Mounting Type | Surface Mount,Vertical | |
| Color | White | |
| Pin Structure | 1x3P |
Einkaufsleitfaden
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