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Lian Xin Technology XDB638-120P-COR
| Hersteller | |
| Hersteller-Teilenummer | XDB638-120P-COR |
| EBEE-Teilenummer | E87527743 |
| Gehäuse | SMD,P=0.8mm |
| Kundennummer | |
| Datenblatt | |
| EDA-Modelle | |
| ECCN | - |
| Beschreibung | 0.8mm 2 120P -45℃~+80℃ Standing paste 500mA SMD,P=0.8mm Board-to-Board and Backplane Connector ROHS |
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Spezifikationen
2768Produkte gefunden.Ähnliche anzeigen| Typ | Beschreibung | Alle auswählen |
|---|---|---|
| Kategorie | Connectors ,Board-to-Board and Backplane Connector | |
| Datenblatt | Lian Xin Technology XDB638-120P-COR | |
| RoHS | ||
| Operating Temperature | -45℃~+80℃ | |
| Current Rating (Max) | 500mA | |
| Contact Material | Copper | |
| Number of Pins | 120P | |
| Contact Plating | Gold | |
| Number of Rows | 2 | |
| Pitch | 0.8mm | |
| Mounting Type | Surface Mount,Vertical |
Einkaufsleitfaden
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