| Hersteller | |
| Hersteller-Teilenummer | FI-E30S |
| EBEE-Teilenummer | 10222843-FI-E30S-EB |
| Kundennummer | |
| Datenblatt | |
| EDA-Modelle | |
| Beschreibung | CONN RCPT 30P 0.039 GOLD SMD R/A |
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| Menge | Stückpreis | Gesamtpreis |
|---|---|---|
| 1+ | $5.1300 | $ 5.1300 |
| 10+ | $4.5420 | $ 45.4200 |
| Typ | Beschreibung | Alle auswählen |
|---|---|---|
| Kategorie | Connectors, Interconnects ,Rectangular Connectors ,Common Rectangular | |
| Datenblatt | JAE Electronics FI-E30S | |
| Serie | FI-E | |
| Verpackung | Tray | |
| Teilstatus | Obsolete | |
| Steckertyp | Receptacle | |
| Anzahl der Positionen | 30 | |
| Kontakttyp | Non-Gendered | |
| Montageart | Surface Mount, Right Angle | |
| Befestigungsart | Latch Holder | |
| Temperatur | -40°C ~ 80°C | |
| Schutz des Ingresses | - | |
| Material Entflammbarkeit | UL94 V-0 | |
| Merkmale | Ground Plate, Solder Retention | |
| Kontakt Form | - | |
| Basisproduktnummer | FI-E30 | |
| Mfr | JAE Electronics | |
| Kontakt Finish - Mating | Gold | |
| Kontakt Material | Copper Alloy | |
| Anwendung | General Purpose | |
| Aktuelles Rating (Amps) | 1A per Contact | |
| Terminierung | Solder | |
| Stil | Board to Cable/Wire | |
| Anzahl der Zeilen | 1 | |
| Spannungswerte | 200V | |
| Pitch - Mating | 0.039" (1.00mm) | |
| Reihenabstand - Matierung | - | |
| Anzahl der geladenen Positionen | All | |
| Kontaktlänge - Post | - | |
| Isolation Höhe | 0.126" (3.20mm) | |
| Kontakt Finish Dicke - Mating | - | |
| Kontakt Finish - Post | Tin | |
| Dämmstoff | Plastic | |
| Isolation Farbe | - | |
| Kontakt Finish Dicke - Post | - | |
| Mated Stacking Heights | - |
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| Menge | Stückpreis | Gesamtpreis |
|---|---|---|
| 1+ | $5.1300 | $ 5.1300 |
| 10+ | $4.5420 | $ 45.4200 |
