| Hersteller | |
| Hersteller-Teilenummer | 508-AG10D |
| EBEE-Teilenummer | 9927760-508-AG10D-EB |
| Kundennummer | |
| EDA-Modelle | |
| Beschreibung | CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD |
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| Typ | Beschreibung | Alle auswählen |
|---|---|---|
| Kategorie | ||
| Serie | 500 | |
| Verpackung | Tube | |
| Teilstatus | Obsolete | |
| Typ | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | |
| Montageart | Through Hole | |
| Temperatur | -55°C ~ 125°C | |
| Material Entflammbarkeit | - | |
| Merkmale | Closed Frame | |
| Basisproduktnummer | 508 | |
| Kontakt Finish - Mating | Gold | |
| Aktuelles Rating (Amps) | 3 A | |
| Terminierung | Solder | |
| Material für den Wohnungsbau | - | |
| Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) | |
| Kontakt Finish Dicke - Mating | 25.0µin (0.63µm) | |
| Kontakt Finish - Post | Gold | |
| Kontakt Finish Dicke - Post | 25.0µin (0.63µm) | |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) | |
| Termination nach Länge | 0.125" (3.18mm) | |
| Kontaktmaterial - Mating | Copper Alloy | |
| Kontakt Material - Post | Copper Alloy | |
| Anzahl der Positionen oder Pins (Grid) | 8 (2 x 4) | |
| Kontaktwiderstand | 10mOhm |
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