| Hersteller | |
| Hersteller-Teilenummer | 32-C182-00 |
| EBEE-Teilenummer | 9918985-32-C182-00-EB |
| Kundennummer | |
| Datenblatt | |
| EDA-Modelle | |
| Beschreibung | CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD |
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| Menge | Stückpreis | Gesamtpreis |
|---|---|---|
| 34+ | $11.0353 | $ 375.2002 |
| Typ | Beschreibung | Alle auswählen |
|---|---|---|
| Kategorie | ||
| Datenblatt | Aries Electronics 32-C182-00 | |
| Serie | EJECT-A-DIP™ | |
| Verpackung | Bulk | |
| Teilstatus | Active | |
| Typ | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing | |
| Montageart | Surface Mount | |
| Temperatur | -55°C ~ 105°C | |
| Material Entflammbarkeit | UL94 V-0 | |
| Merkmale | Closed Frame | |
| Basisproduktnummer | 32-C182 | |
| Kontakt Finish - Mating | Gold | |
| Aktuelles Rating (Amps) | 3 A | |
| Terminierung | Solder | |
| Material für den Wohnungsbau | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled | |
| Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) | |
| Kontakt Finish Dicke - Mating | 10.0µin (0.25µm) | |
| Kontakt Finish - Post | Tin | |
| Kontakt Finish Dicke - Post | 200.0µin (5.08µm) | |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) | |
| Termination nach Länge | 0.040" (1.02mm) | |
| Kontaktmaterial - Mating | Beryllium Copper | |
| Kontakt Material - Post | Brass | |
| Anzahl der Positionen oder Pins (Grid) | 32 (2 x 16) | |
| Kontaktwiderstand | - |
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| Menge | Stückpreis | Gesamtpreis |
|---|---|---|
| 34+ | $11.0353 | $ 375.2002 |
