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30-8563-610C
| Hersteller | |
| Hersteller-Teilenummer | 30-8563-610C |
| EBEE-Teilenummer | 9922147-30-8563-610C-EB |
| Kundennummer | |
| Datenblatt | |
| EDA-Modelle | |
| Beschreibung | CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD |
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Verkaufseinheit: PieceVollständige Packung: 200
| Menge | Stückpreis | Gesamtpreis |
|---|---|---|
| 26+ | $14.7654 | $ 383.9004 |
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Spezifikationen
2768Produkte gefunden.Ähnliche anzeigen| Typ | Beschreibung | Alle auswählen |
|---|---|---|
| Kategorie | ||
| Datenblatt | Aries Electronics 30-8563-610C | |
| Serie | 8 | |
| Verpackung | Bulk | |
| Teilstatus | Active | |
| Typ | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing | |
| Montageart | Through Hole | |
| Temperatur | -55°C ~ 105°C | |
| Material Entflammbarkeit | UL94 V-0 | |
| Merkmale | Closed Frame, Elevated | |
| Basisproduktnummer | 30-8563 | |
| Kontakt Finish - Mating | Gold | |
| Aktuelles Rating (Amps) | 3 A | |
| Terminierung | Solder | |
| Material für den Wohnungsbau | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled | |
| Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) | |
| Kontakt Finish Dicke - Mating | 30.0µin (0.76µm) | |
| Kontakt Finish - Post | Gold | |
| Kontakt Finish Dicke - Post | 10.0µin (0.25µm) | |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) | |
| Termination nach Länge | 0.140" (3.56mm) | |
| Kontaktmaterial - Mating | Beryllium Copper | |
| Kontakt Material - Post | Brass | |
| Anzahl der Positionen oder Pins (Grid) | 30 (2 x 15) | |
| Kontaktwiderstand | - |
Beschreibung
30 (2 x 15) Pos DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Socket Gold Through Hole
Einkaufsleitfaden
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Verkaufseinheit: PieceVollständige Packung: 200
| Menge | Stückpreis | Gesamtpreis |
|---|---|---|
| 26+ | $14.7654 | $ 383.9004 |
