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24-6575-18
| Hersteller | |
| Hersteller-Teilenummer | 24-6575-18 |
| EBEE-Teilenummer | 9927166-24-6575-18-EB |
| Kundennummer | |
| Datenblatt | |
| EDA-Modelle | |
| Beschreibung | CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN |
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Verkaufseinheit: PieceVollständige Packung: 200
| Menge | Stückpreis | Gesamtpreis |
|---|---|---|
| 10+ | $93.8530 | $ 938.5300 |
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Spezifikationen
2768Produkte gefunden.Ähnliche anzeigen| Typ | Beschreibung | Alle auswählen |
|---|---|---|
| Kategorie | ||
| Datenblatt | Aries Electronics 24-6575-18 | |
| Serie | 57 | |
| Verpackung | Bulk | |
| Teilstatus | Active | |
| Typ | DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing | |
| Montageart | Through Hole | |
| Temperatur | - | |
| Material Entflammbarkeit | UL94 V-0 | |
| Merkmale | Closed Frame | |
| Basisproduktnummer | 24-6575 | |
| Kontakt Finish - Mating | Tin | |
| Aktuelles Rating (Amps) | 1 A | |
| Terminierung | Solder | |
| Material für den Wohnungsbau | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled | |
| Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) | |
| Kontakt Finish Dicke - Mating | 200.0µin (5.08µm) | |
| Kontakt Finish - Post | Tin | |
| Kontakt Finish Dicke - Post | 200.0µin (5.08µm) | |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) | |
| Termination nach Länge | 0.110" (2.78mm) | |
| Kontaktmaterial - Mating | Beryllium Copper | |
| Kontakt Material - Post | Beryllium Copper | |
| Anzahl der Positionen oder Pins (Grid) | 24 (2 x 12) | |
| Kontaktwiderstand | - |
Beschreibung
24 (2 x 12) Pos DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Socket Tin Through Hole
Einkaufsleitfaden
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Verkaufseinheit: PieceVollständige Packung: 200
| Menge | Stückpreis | Gesamtpreis |
|---|---|---|
| 10+ | $93.8530 | $ 938.5300 |
